一 ، مواصفات التصميم: تحويل دقيق من متطلبات المنتج إلى بنية العفن
1. تحليل متطلبات المنتج وتعريف المعلمة
تحتاج قشرة الكمبيوتر المحمول إلى تلبية وظائف متعددة مثل تبديد الحرارة والحماية والدعم الهيكلي. يجب توضيح المعلمات التالية خلال مرحلة التصميم:
دقة الأبعاد: يجب التحكم في التسامح الأبعاد الأساسية في ± 0.05 مم لتلبية متطلبات التجميع للمكونات الإلكترونية العالية-. على سبيل المثال ، فإن متطلبات التسامح مع سمك مساحة لوحة المفاتيح في علامة تجارية معينة من Shell Combook C هي 0.03 ملم ، والتي يجب تحقيقها من خلال الآلات الدقيقة من قلب القالب.
توحيد سمك الجدار: يجب أن يكون انحراف سمك الجدار الرئيسي أقل من أو يساوي 15 ٪ ، ويجب تثبيت قضبان التعزيز (60 ٪ -70 ٪ من سمك الجدار الرئيسي) في مناطق الجدار سميكة محليًا لتجنب عيوب الانكماش. وفقًا للإحصائيات من شركة أجهزة منزلية معينة ، عندما يتجاوز انحراف سماكة الجدار 0.3 ملم ، سينخفض معدل تأهيل المنتج بنسبة 30 ٪.
إزالة التجميع: يجب التحكم في الخلوص بين المكونات القذيفة والمكونات الداخلية عند 0.05 - 0.1 مم لمنع ضوضاء الاحتكاك أو انسداد تبديد الحرارة. على سبيل المثال ، يجب مطابقة المسافة بين فتحات تبديد الحرارة في دفتر الملاحظات d - والمروحة بدقة من خلال ضبط تجويف القالب.
2. تصميم فراق سطح ونظام صب
اختيار سطح الفراق: يجب تصميمه على طول خط محيط الحد الأقصى للمنتج ، مع وجود هامش حافة الطيران يتم التحكم فيه في 0.02-0.05 مم. بالنسبة للقذائف ذات هياكل الإبزيم المقلوبة (مثل أبازيم واجهة USB) ، يجب استخدام شريط التمرير أو الآلية العليا المائلة ، ويجب أن يتجنب خط الفراق سطح المشاهدة الخارجي. على سبيل المثال ، تحتوي شاشة اللمس على الماوس لحالة Notebook Come Core الخاصة بالعلامة التجارية على خطوط فراق مخفية ، والتي لا تضمن فقط سلامة المظهر ولكنها تبسط أيضًا بنية القالب.
تحسين نظام صب: يجب أن يتطابق حجم القنوات الرئيسية والفرع مع سيولة البلاستيك. بالنسبة لمواد اللزوجة العالية مثل PC/ABS ، يوصى باستخدام نظام عداء ساخن ، والذي يمكن أن يقصر دورة الصب بأكثر من 20 ٪ والقضاء على علامات البوابة. قام قالب قذيفة معين D - بتحسين توحيد ملء منطقة لوحة المفاتيح بنسبة 35 ٪ من خلال تصميم لاصق 8 نقاط.
2 ، اختيار المواد: التوازن بين الأداء والتكلفة وحماية البيئة
1. قابلية التكيف لمواد العفن
متطلبات مقاومة التآكل العالية: بالنسبة إلى قوالب العائد العالية- (مثل قذائف الكمبيوتر المحمول مع إخراج سنوي لأكثر من 500000 قطعة) ، يجب اختيار CR12MOV أو H13 Hot Work Morb. بعد تبريد وعلاج التخفيف ، يجب أن تصل الصلابة إلى HRC58-62 ، ويمكن أن تصمد أمام أكثر من 100000 دورة صب الحقن.
متطلبات أداء التعب الحراري: H13 الصلب مناسب للقوالب الإلكترونية التي تتطلب دورات باردة وساخنة متكررة بسبب الموصلية الحرارية الجيدة والمقاومة القوية للتكسير الحراري. أدى استخدام قلب الصلب H13 في قالب قذيفة كمبيوتر محمول معين إلى تقليل وقت التبريد بنسبة 15 ٪ -20 ٪ وزيادة كفاءة الإنتاج بنسبة 12 ٪.
ضمان جودة السطح: تتطلب قوالب الجزء عالية الدقة في استخدام الفولاذ المرآة S136 ، والتي يمكن أن تحقق خشونة السطح من RA0.05-0.1 m بعد التلميع ، لتجنب تأريض السطح من الأجزاء البلاستيكية الناتجة عن الشوائب المادية.
2. مطابقة خصائص المواد للأجزاء البلاستيكية
سيناريو القوة الهيكلية: أصبحت سبيكة PC/ABS هي المادة السائدة لقذائف الكمبيوتر المحمول بسبب قوة تأثيرها أكبر من أو تساوي 30 كيلو جول/م معامل الانحناء أكبر من أو تساوي 2500 ميجا باسكال. زادت علامة تجارية معينة من مقاومة تأثير قذيفة C بنسبة 40 ٪ عن طريق إضافة ألياف زجاجية بنسبة 20 ٪ إلى جهاز الكمبيوتر/ABS.
متطلبات الامتثال البيئي: يقيد توجيه الاتحاد الأوروبي ROHS 2.0 استخدام المواد الخطرة مثل الرصاص والكادميوم ، ويتطلب استخدام مواد قابلة للتحلل الحيوي التي تم التحقق منها بواسطة إعلان البيئة UL2809. على سبيل المثال ، تحقق مادة PLA/Bamboo Fiber Composite التي تم تطويرها بواسطة مؤسسة معينة معدل تحلل حيوي قدره 90 ٪ أثناء تلبية متطلبات القوة الخاصة بقذائف الكمبيوتر المحمول.
3 ، بنية العفن: التعاون بين الوظائف المعقدة وكفاءة الإنتاج
1. تصميم نظام التبريد
قناة مياه التبريد العشوائية: باستخدام تقنية الطباعة ثلاثية الأبعاد لتصنيع قناة مائية عشوائية 10 - 15 مم بعيدًا عن سطح تجويف القالب ، يمكن تقليل انحراف توحيد التبريد إلى أقل من أو يساوي 5 درجات. بعد تبني هذه التكنولوجيا ، تم تخفيض parpage من قالب دفتر D-shell بنسبة 60 ٪ ، وتلبية متطلبات التجميع الدقيق.
تطبيق درجة حرارة منخفضة -: بالنسبة للمواد الحساسة للحرارة مثل الكمبيوتر الشخصي ، من الضروري استخدام آلة درجة حرارة الزيت للتحكم في درجة حرارة القالب ، مع تقلب اختلاف درجة الحرارة أقل من أو يساوي 2 درجة. خفضت مؤسسة معينة من الإجهاد الداخلي لقشرة الكمبيوتر الشخصي بنسبة 30 ٪ ومعدل التكسير بأقل من 0.5 ٪ عن طريق خفض درجة حرارة القالب من 80 درجة إلى 60 درجة.
2. ابتكار آلية التنميق
مزيج من الكتلة المنحدرة والانزلاق: بالنسبة للقذائف ذات بنية مشبك عكسية (مثل أبازيم مقبس سماعة الرأس) ، يجب تصميم قمة منحلق من الفتحة مع خلوص أقل من أو تساوي 0.02 ملم لمنع تدفق المواد وارتداءها. قلل قالب قذيفة محمول معين من قوة التمييز بنسبة 25 ٪ ومعدل خدش سطح المنتج بأقل من 1 ٪ عن طريق تحسين زاوية العلوي المائل إلى 12 درجة.
تحسين تخطيط دبوس القاذف: تتطلب القذائف ذات الجدران الرقيقة استخدام دبابيس القاذف φ 4 ، مع زيادة بنسبة 30 ٪ في الكمية مقارنة بالتصميمات التقليدية ، لتجنب ثقب القالب أو التمسك بها. قامت مؤسسة معينة بتحسين موضع دبوس القاذف من خلال تحليل العناصر المحدودة ، مما زاد من معدل نجاح القذف قشرة أسفل دفتر الملاحظات إلى 99.8 ٪.
4 ، عملية التصنيع: التآزر بين الآلات الدقيقة والمعالجة السطحية
1. تقنية معالجة أجزاء العفن
خمس محور مرتفع - طحن السرعة: يستخدم لمعالجة الأسطح المنحنية المعقدة لقوالب غلاف دفتر ، بدقة ± 0.005 مم وخشونة سطحية RA<0.15 μ m. A certain enterprise reduced the surface roughness of the cavity of the notebook A shell mold from Ra0.8 μ m to Ra0.3 μ m through five axis machining technology, and increased the appearance qualification rate of plastic parts by 20%.
قطع الأسلاك البطيئة: تستخدم لمعالجة مواضع ثقب دقة عالية - مثل الثقب العلوي وثقوب العمود ، مع دقة ± 0.003 مم وخشونة سطح RA0.05 μ م. تتم معالجة ثقب دليل دفتر ملاحظات معين d - من خلال تقنية الأسلاك البطيئة ، مع انحراف coaxiality أقل من أو يساوي 0.002 مم ، ويتم تمديد عمر القالب إلى 800000 دورة القالب.
2. تكنولوجيا المعالجة السطحية
ترسب البخار المادي (PVD): يمكن أن يؤدي ترسيب الطلاء الصلب tialn على سطح القالب إلى إطالة عمر القالب من 2 إلى 3 مرات ويحسن نعومة التخلص من جزء البلاستيك. بعد علاج PVD ، زادت صلابة السطح في قلب قالب غلاف دفتر معين إلى HV2800 ، وزادت مقاومة التآكل بمقدار 5 مرات.
علاج النترتينغ: مناسبة لقوالب الفولاذ المرآة S136 ، مع صلابة سطح تصل إلى HV900-1200 وزيادة 3 أضعاف في مقاومة التآكل. قامت مؤسسة معينة بتوسيع دورة فشل التآكل لقالب علبة لوحة مفاتيح الكمبيوتر المحمول من 6 أشهر إلى أكثر من عامين من خلال تكنولوجيا علاج النترايد.
5 ، مراقبة الجودة: إدارة العمليات الكاملة من التحقق من التصميم إلى مراقبة الإنتاج الضخم
1. محاكاة CAE خلال مرحلة التصميم
استخدم برنامج Moldflow للتنبؤ بعيوب التشكيل البلاستيكية (مثل خطوط اللحام وعلامات الانكماش) وتحسين بنية القالب مقدمًا. من خلال تحليل المحاكاة ، قام القالب C - بتعديل كمبيوتر محمول معين من موضع خط اللحام من سطح المظهر إلى المنطقة غير الحرجة ، مما زاد من معدل تأهيل مظهر المنتج من 85 ٪ إلى 95 ٪.
2. ثلاثة قياس إحداثي خلال مرحلة التصنيع
قم بتنفيذ ثلاثة - قياس الأبعاد على مكونات المفاتيح مثل التجاويف والنوى ، مع وجود خطأ في الدقة يتم التحكم فيه في ± 0.002 مم. قامت مؤسسة معينة بتحسين كفاءة التجميع لقوالب قذيفة دفتر الملاحظات بنسبة 40 ٪ وقلل من عدد قوالب التجارب بمقدار 3 مرات من خلال إدخال نظام قياس عبر الإنترنت.
3. تحسين المعلمة خلال مرحلة التجربة
30 - 40 معلمات مثل ضغط الحقن (50 - 120mpa) ، يجب تعديل وقت الاحتفاظ (2-8s) ، معدل التبريد (5-15 درجة /دقيقة). تم تحسين قالب محمول D-shell من خلال 5 قوالب تجريبية ، مما يحقق دقة أبعاد قدرها 0.02 ملم ، وتلبية متطلبات السوق الراقية.
